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東莞電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020膜厚儀

測(cè)厚儀特點(diǎn)：

XRF-2020或XRF-2000

X射線鍍層測(cè)厚儀是基于X射線熒光技術(shù)

該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用

可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作

快速和無損的分析。它能分析固體和液體，

元素范a圍包括從元素周期表中的Ti22到U92

并且具有不同大小的樣品艙。

產(chǎn)品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測(cè)量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(zhǔn)（

 等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

2. 鍍層層數(shù)：多至5層。

3. 測(cè)量點(diǎn)尺寸：圓形測(cè)量點(diǎn)，直徑約0.2-0.8毫米。

4. 測(cè)量時(shí)間：通常35秒-180秒。

5. 樣品尺寸：200 x 150 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

6. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

7. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

產(chǎn)品參數(shù)：

· X射線光管 微聚焦，高性能，鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm可選

· 高電壓 50千伏（1.2毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

· 探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器

· 準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm

韓國(guó)Micropioneer測(cè)量原理

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行定性和定量分析

用于測(cè)量PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果

小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測(cè)量范圍：0-35um;

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

XRF測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

適應(yīng)

東莞電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020膜厚儀

電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導(dǎo)體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。