韓國電鍍測(cè)厚儀XRF-2000膜厚儀的詳細(xì)資料:
韓國電鍍測(cè)厚儀XRF-2000膜厚儀
韓國Microp鍍層測(cè)厚儀XRF-2020膜厚測(cè)試儀
規(guī)格型號(hào)如下圖所示
產(chǎn)品如下圖所示
韓國X-RAY膜厚儀 X熒光鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020規(guī)格如上圖
先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀測(cè)量原理:
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行定性和定量分析。
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
微先鋒測(cè)厚儀XRF-2020操作方法
Microp XRF-2020L型-H型-PCB型
1. 儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)(電腦,顯示器)
2. 在程序庫中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線(產(chǎn)品需與曲線一致)
3. 打開儀器前蓋,臺(tái)面自動(dòng)伸出
4. 將樣品放入儀器臺(tái)面,測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5. 關(guān)閉儀器前蓋,儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6. 在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào),精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7. 點(diǎn)擊SART測(cè)試:
8. 測(cè)試過程中X-RAY指示燈亮紅,此時(shí)嚴(yán)禁打開儀器前蓋。
9. 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10. X-RAY指示燈熄滅,打開儀器前蓋,臺(tái)面自動(dòng)伸出
11. 取出樣品,完成測(cè)試
X-RAY膜厚儀
X射線鍍層測(cè)厚儀
韓國電鍍測(cè)厚儀
X-RAY電鍍測(cè)厚儀
微先鋒XRF-2020L
韓國Micropioneer XRF-2020測(cè)厚儀膜厚儀
快速無損測(cè)量
鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍銀,鍍鎳,鍍銅
鍍鋅鎳合金等!
韓國電鍍測(cè)厚儀XRF-2000膜厚儀
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