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膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)微先鋒MicroP XRF-2020

Micropioneer XRF-2000系列

快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍錫測(cè)量范圍1-60um

鍍鋅測(cè)量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

MicroPXRF-2000鍍層測(cè)厚儀

快速無(wú)損測(cè)量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

Microp XRF-2000型號(hào)已升級(jí)為XRF-2020

微先鋒MicroP XRF-2020

通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測(cè)量的鍍層范圍:0um～35um。

XRF-2020測(cè)膜厚儀韓國(guó)MicroP微先鋒測(cè)厚儀

測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。