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鍍層測(cè)厚儀XRF-2020使用說(shuō)明

Microp XRF-2020L型-H型－PCB型

1． 儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線(xiàn)（產(chǎn)品需與曲線(xiàn)一致）

3．  打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

4．  將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)

5．  關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置

7．  點(diǎn)擊SART測(cè)試：

8．  測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋。

9．  測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

11． 取出樣品，完成測(cè)試

產(chǎn)品如下圖所示

韓國(guó)X-RAY膜厚儀

韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀微先鋒X-RAY膜厚儀

測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)Microp XRF-2020測(cè)厚儀

快速無(wú)損測(cè)量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

X-RAY膜厚儀

X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀

X-RAY電鍍測(cè)厚儀

微先鋒XRF-2020L

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Microp XRF-2020L型-H型－PCB型