X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程的詳細(xì)資料:
X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程
工作方法,通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
儀器操作流程如下:
1.儀器及附件均處開機狀態(tài)(電腦,顯示器)
2.在程序庫中選中與產(chǎn)品對應(yīng)的曲線(產(chǎn)品需與曲線一致)
3.打開儀器前蓋,臺面自動伸出
4.將樣品放入儀器臺面,測量大致位置對準(zhǔn)儀器紅外對焦點
5.關(guān)閉儀器前蓋,儀器臺面自動歸位
6.在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺面微調(diào),精確對準(zhǔn)測試位置
7. 點擊SART測試:
8. 測試過程中X-RAY指示燈亮紅,此時嚴(yán)禁打開儀器前蓋。
9. 測試時間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產(chǎn)品厚度
10. X-RAY指示燈熄滅,打開儀器前蓋,臺面自動伸出
11. 取出樣品,完成測試
溫濕度要求
正常工作的溫度范圍溫度范圍為18-25℃。要求室溫比較穩(wěn)定。
相對濕度小于98%,無冷凝,40-60%之間,一般都能正常工作。
如濕度比較大,而且儀器需要關(guān)機較長時間,建議再開機時
先打開儀器電源,但不要立即進入軟件,等機內(nèi)濕氣排除后再進入軟件。
正常工作電壓范圍為215~240V,47~63Hz,
開關(guān)機順序
開機順序:顯示器→計算機主機→儀器主機→操作軟件
關(guān)機順序:操作軟件→計算機主機→儀器主機→顯示器
儀器介紹如下圖所示
韓國MicropXRF-2020規(guī)格型號如下圖
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
MicropXRF-2020韓國鍍層測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程
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