韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
XRF-2020測(cè)厚儀
品牌 : MICRO PIONEER
原產(chǎn)地 : 韓國(guó)
儀器功能 : 測(cè)量電鍍層厚度
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,操作非常方便簡(jiǎn)單
系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :
主機(jī)箱,專(zhuān)用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)
主機(jī)尺寸
610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機(jī)箱高度超過(guò)600mm)
主機(jī)箱重量 : 約75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
樣品臺(tái)承重:5KG
以滑鼠移動(dòng)方式,驅(qū)動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達(dá)
XYZ 樣片臺(tái)移動(dòng)尺寸
200 x 150 x 100 mm
準(zhǔn)直器一個(gè)可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
軟件包括 視察軟件,
系統(tǒng)軟件包括,測(cè)量,統(tǒng)計(jì)
系統(tǒng)功能
可測(cè)單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
自動(dòng)雷射對(duì)焦,XYZ全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái),自動(dòng)調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測(cè)量.元素配對(duì).
主機(jī)箱:
輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制
對(duì)焦:雷射對(duì)焦
安全裝置:如測(cè)量中機(jī)箱門(mén)打開(kāi),X射線0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道數(shù)量:1024ch
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷
高壓:0-50KV(程控)
管電流0-1mA(程控)
目標(biāo)杷:W靶
校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D,3D隨機(jī)位置測(cè)量
2D:均距表面測(cè)量
3D:表面排列處理測(cè)量
隨機(jī)位置:任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)
檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)器
檢測(cè)器濾片:CO或Ni(選項(xiàng))
X-Y-Z三軸樣品臺(tái)
操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度
2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺(tái)視窗控制,程控定位
機(jī)箱門(mén)打開(kāi)關(guān)閉Y軸自動(dòng)感應(yīng)
韓國(guó)Micro Pioneer
XRF-2020測(cè)厚儀
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
品牌:Micro Pioneer
原產(chǎn)地:韓國(guó)
型號(hào)XRF-2020
韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
功能及應(yīng)用:
測(cè)量鍍:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。
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