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韓國MICRO PIONEER X-射線測厚儀XRF2000鍍層測厚儀

1、測量電鍍層厚度范圍為0.03um-35um。

2、可測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金錫銅合金等。

3、可測量電鍍鍍層單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底材。

三、設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量電鍍層厚度

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層可測量

定點自動定位分析

光標對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量數(shù)據(jù)

彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統(tǒng)

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定

1、主機箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：激光自動對焦

樣品對位：激光對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內自動關閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

  X射線管：油冷、超微細對焦

  高壓：0-50Kv（程控）

  管電流：0-1mA（程控）

  目標靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準直器：

 固定種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個可選

韓國MICRO PIONEER X-射線測厚儀XRF2000鍍層測厚儀