X-RAY膜厚測(cè)試儀的詳細(xì)資料:
X-RAY膜厚測(cè)試儀:韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀
品牌:Micro Pioneer
系列型號(hào):
XRF-2020H
XRF-2020L
XRF-2020PCB
測(cè)量電鍍層膜厚:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
型號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB
H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
應(yīng)用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國(guó)XRF-2020測(cè)試儀范圍
金:0.03-6um
鈀:0.03-6um
鎳:0.5-30um
錫:0.3-50um
銀:0.1-50um
鉻:0.5-30um
鋅:0.5-30um
鋅鎳合金:0.5-30um
韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀精度
首層:±5%以?xún)?nèi)
第二層:±8%以?xún)?nèi)
第三層:±15%以?xún)?nèi)
韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀?原理:
X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
X-RAY膜厚測(cè)試儀:韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀,檢測(cè)電鍍鍍層厚度
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