產(chǎn)品展示
鍍銀膜厚測試儀的詳細資料:
韓國XRF-2020鍍銀膜厚測試儀
應(yīng)用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020鍍層厚儀測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer
原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2000已升級為XRF-2020
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer?精度
*層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer型號:
XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
XRF-2020測厚儀三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。
韓國XRF-2020鍍銀膜厚測試儀
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
如果你對鍍銀膜厚測試儀感興趣,想了解更詳細的產(chǎn)品信息,填寫下表直接與廠家聯(lián)系: |