鍍金層厚度測(cè)試的詳細(xì)資料:
鍍金層厚度測(cè)試
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度
*層:±5%以?xún)?nèi)
第二層:±8%以?xún)?nèi)
第三層:±15%以?xún)?nèi)
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer型號(hào):
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
XRF-2020測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
鍍金層厚度測(cè)試韓國(guó)XRF-2020系列
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
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