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產(chǎn)品名稱：Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀應用于檢測電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。
Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀的詳細資料：
XRF2000鍍層測厚儀
應用于檢測電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度
測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。
XRF-2000金屬鍍層測厚儀
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micro pioneer 微先鋒
系列型號：XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB
以下為韓國XRF-2000:X-RAY膜厚儀檢測范圍
Au 0.03-4um
Pd 0.03-4um
Ni 0.05-25um
Ni-P 0.05-25um
Sn 0.05-80um
Ag 0.03-30um
Cr 0.05-25um
Zn 0.05-25um
ZnNi 0.05-25um
SnCu 0.05-25um
XRF-2000設備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量
定點自動定位分析
光徑對準全自動
影像重疊功能
自動顯示測量參數(shù)
彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統(tǒng)
多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準時效全進口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務時效
XRF-2000金屬鍍層測厚儀?精度控制：
表層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
XRF-2000金屬鍍層測厚儀? 系列
測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。
XRF2000
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀
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