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X射線鍍層測厚儀,檢測產品電鍍層厚

根據(jù)產品大小選擇一款適合檢測產品型號非常重要

韓國Micro Pioneer(先鋒)X射線鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
精度控制：
      *層：±5%以內
      第二層：±8%以內
      第三層：±12%以內

詳細資料請電-