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聯(lián)系我們電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀有以下八大特點(diǎn)，您都知道嗎？
點(diǎn)擊次數(shù)：958 更新時(shí)間：2020-05-21
電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀是一款集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。它專(zhuān)為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。該儀器主要測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、儀器無(wú)操作1分鐘后自動(dòng)關(guān)閉以節(jié)約電能
2、出廠前已校準(zhǔn)，無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片。
3、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時(shí)無(wú)需將儀器從皮套中取出。
4、*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
5、應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。
6、測(cè)量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。
7、探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時(shí)測(cè)量孔銅厚度。
8、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時(shí)無(wú)需將儀器從皮套中取出。
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