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韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀檢測范圍及應(yīng)用

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-20um

Ni-P 0.05-20um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-20um

Cr  0.05-20um

Zn  0.05-20um

ZnNi 0.05-20um

SnCu 0.05-20um

設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測量參數(shù)

彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢及快速的服務(wù)時(shí)效

Micro XRF-2000 韓國先鋒鍍層測厚儀系列

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000鍍層測厚儀三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測量樣品高度不超過10cm  (長寬55cm)

XRF-2000L型:測量樣品高度不超過3cm   （長寬55cm）

XRF-2000PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板