X熒光鍍層測(cè)厚儀分析范圍及優(yōu)勢(shì)
點(diǎn)擊次數(shù):1101 更新時(shí)間:2017-06-09
X熒光鍍層測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù),可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度,包括單層、雙層、多層及合金鍍層等,可以進(jìn)行電鍍液的成分和濃度測(cè)定。
X熒光鍍層測(cè)厚儀是能譜分析方法,屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時(shí),其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自特征的X射線,不同的元素有不同的特征X射線、探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后,將其光信號(hào)變?yōu)槟M信號(hào),經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理,計(jì)算機(jī)*的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息,通過數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的各類及各元素的鍍層厚度。
X熒光鍍層測(cè)厚儀分析元素范圍:S-U
無需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過程,無損測(cè)試
檢出限可達(dá)到2PPM
分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬,可從0.005UM-60UM
采用美國(guó)原裝先進(jìn)的探測(cè)器,能量分辨率高
采用美國(guó)原裝先進(jìn)的AMP,處理速度快,精度高,穩(wěn)定可靠
X光管采用正高壓激發(fā),激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示
采用彩色攝像頭,準(zhǔn)確觀察拍攝樣品
采用電動(dòng)無極控制樣品平臺(tái),可以進(jìn)行X-Y-Z的移動(dòng),準(zhǔn)確方便
X熒光鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì):
可靠性高
由于測(cè)試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以,其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求
:測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強(qiáng)大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設(shè)定儀器參數(shù),并就有多種先進(jìn)的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
快速
1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度,并達(dá)到測(cè)量精度要求。
無損
測(cè)試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀
實(shí)時(shí)譜圖,可直觀顯示產(chǎn)品測(cè)試點(diǎn)
簡(jiǎn)易
對(duì)人員技術(shù)要求較低,操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
性價(jià)比高
X熒光鍍層測(cè)厚儀相比其他類類儀器,x熒光鍍層測(cè)厚儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。